发布日期：2025-07-31 06:02    点击次数：80

中信证券以为，2025年高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，芯片是现时智驾硬件中惟一具有遥远量价王人升逻辑的智商。在性能+资本的强管理下，异日车企将渐渐由英伟达通用GPU转向专用想象的ASIC。

瞻望2025年高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们以为芯片是现时智驾硬件中惟一具有遥远量价王人升逻辑的智商。

站在十字街头，咱们以为在性能+资本的强管理下，异日车企将渐渐由英伟达通用GPU转向专用想象的ASIC；由于ASIC与算法高度绑定，比较于“因噎废食”，“量文学衣”的自研芯片将是智驾头部车企的必行之路。咱们以为现时时点头部车企自研芯片具备很是高的可行性与经济效益，不仅有助于镌汰BOM资本，自研芯片如故车企AI才能的迫切外延，遥远有助于保险供应链赓续安全，重塑车企的估值体系。

芯片是现时智驾惟一遥远具有量价王人升逻辑的硬件智商。

在AI驱动体验擢升+华为\蔚小理\比亚迪普及高阶智驾的催化下，咱们以为2025年国内高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们瞻望L2+及以上渗入率有望从14%擢升至30%。

在履历了往日3年的硬件端武备竞赛后，数据+算力成为行业现时发展的中枢驱能源，硬件端的降本是智驾的遥远趋势，而芯片是现时智驾系统中惟一有遥远价增的硬件：端到端大模子上车有望鼓动智驾芯片算力需求从现时的200-500TOPS增长至1000TOPS以上，2025年智驾芯片望将迎来一轮全面升级。

咱们测算芯片在智驾BOM占比将由2024年的30%最高擢升至2026年接近50%，在智驾渗入率擢升的经过中弹性或最大。咱们瞻望2025年国内智驾芯片行业阛阓限度将达到220亿元，同比+121%，到2028年阛阓限度有望袭击530亿元。

适合端侧AI应用趋势，瞻望ASIC将逐步取代英伟达GPU成为智驾的更优解。

智驾芯片分为通用芯片和专用ASIC，前者以GPU为诡计中枢，能够满足不同场景诡计需求，但为保证通用性存在较大算力亏本，何小鹏曾在2024小鹏AI科技日上示意英伟达Orin-X等通用芯片行使率只须30%-40%；而ASIC以高度定制的NPU为诡计中枢，在起原特定算法时能够充分调养芯片算力，举例特斯拉FSD和华为昇腾610等。

据盖世汽车，2022-2024年英伟达Orin-X第三方阛阓市占率达到85%以上，险些是特斯拉和华为外高阶智驾的惟一采纳，同期下一代芯片Thor也得回了比亚迪、极氪、小米等车企定点，投资东说念主大批以为英伟达在高阶智驾具有寡头操纵地位，对蔚来、小鹏、理思和比亚迪等自研ASIC趋势莫得给以应有的嗜好。但咱们以为英伟达于今的操纵本体在于前期智驾算法在高速迭代中，通用芯片能够充分满足不同算法框架的需要。

2024年以来跟着大模子框架拘谨，ASIC凭借更高的AI算力密度、更低的资本与能耗，在智驾等AI端侧应用中赶紧崛起（举例博通瞻望异日3年ASIC举座限度复合增速在70%以上）。咱们以为在算力需求赓续增长+资本的强管理下，更多头部车企将尝试侍从特斯拉和华为的时期旅途，收受自研的ASIC逐步取代英伟达Orin/Thor（通用GPU的典型代表）以追求智驾芯片的更优解。由于其与算法高度绑定，第三方ASIC很难澈底适配车企算法自研的需要，因此咱们以为比较于“因噎废食”，“量文学衣”的自研ASIC将是头部车企的必行之路。

阛阓不对：车企自研芯片是否可行？是否必要？怎么估值？

咱们以为应当充分嗜好车企自研芯片的计谋与投资兴味，本篇确认咱们具体论证了自研芯片的：

1）可行性：阛阓时时用智驾芯片自研类比手机芯片自研，因此对可行性持有怀疑，咱们以为比较于后者，智驾芯片自研可行性将大幅提高。

①比较于手机芯片，智驾芯片对功耗（占比0.1% VS 50%）、面积（手机芯片的3-5倍）、迭代时期（3-4年VS 1年）和集成度的要求大幅放宽；

②自研智驾芯片本体为自研ASIC，现在ASIC想象和制造奇迹依然高度阛阓化，国内芯片想象水平擢升也为车企自研创造了条件；

③参考地平线和黑芝麻智能2021-2023年总研发插足54/27亿元，咱们测算3年研发周期内车企自研芯片的年均插足约为10亿元驾御，对比车企每年百亿量级的研发费，自研芯片的插足限度相对可控；

④智驾ASIC并不严格依赖制程跳跃（7nm更优，14nm亦可经受），现在国内自研智驾芯片依然具备全链条自主可控的条件。

2）必要性：自研芯片不仅是决策的替代，更是头部车企转向软硬一体的发展旅途切换，同期智驾自主可控依然一衣带水。

①复盘手机行业，软硬一体是头部品牌保持起初的中枢要素，智驾也有特斯拉和华为珠玉在前，自研芯片能够遣散更高的诡计成果和迭代速率，构建护城河；

②芯片是最底层的AI才能，具有机器东说念主、遨游汽车等高度拓展性，是所有这个词激动在AI大有当作的车企必须掌执的“know-how”；

③芯片是智驾系统的中枢，亦然现在智驾国产化率最低的智商，在好意思国对中国AI制裁层层加码的配景下，自研芯片将是智驾遥远发展的惟一解。

3）经济性：咱们测算自研芯片全人命周期百万级别出货量即具备经济性。

风险成分：

好意思国对中国半导体产业制裁超预期，车企自研芯片发达不足预期，自研芯片性能不足预期，高阶智驾渗入率擢升不足预期，汽车行业销量下行风险等。

投资策略：

2025年高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们以为芯片是现时智驾硬件中惟一具有量价王人升逻辑的智商。从产业趋势来看，在降本的赓续鼓动下，瞻望专用想象的ASIC将蚕食英伟达Orin/Thor为代表的通用GPU的阛阓份额，头部车企自研芯片将成为行业的迫切变量。咱们保举整车和零部件两类投资契机：

整车：自研芯片不错视为将向第三方的采购额转化为自研芯片部门的销售收入。在中好意思AI博弈预期加重的配景下，咱们以为自研芯片不啻于经济性，而是国内智驾遥远进化的必选项。好意思国商务部3A090.a国法铁心了Thor或将是国内异日可得回的最高性能的国外智驾芯片，供应链受制于英伟达的车企有较大可能面对智驾时期性顽固的风险，自研或是保险遥远发展的惟一采纳。车企自研芯片应充共享受自主可控的估值溢价。

由于算法起初是自研芯片的前提，同期自研芯片的经济性对出货量高度敏锐，因此自研芯片瞻望仍是头部车企的竞争。接头在手机规模的遥远积聚，咱们以为异日公司也有很大约率加入到自研智驾芯片的行列中。把柄落地进程，咱们重心保举在机器东说念主等规模具有拓展性的头部车企。

零部件：1）头部第三方芯片供应商；企业有望凭借更大的出货量遣散资本上风；2）域限制器供应商：与主机厂精良配合的Tier-1产业链卡位效应强；3）晶圆厂：自研芯片的中枢卡点在于先进制程，晶圆厂当作计谋金钱地位空前强化。

本文作家：中信证券尹欣驰等，本文来源：中信证券盘考，原文标题：《智能汽车｜从英伟达到自研：智驾芯片的十字街头》。

尹欣驰  S1010519040002

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