发布日期：2026-03-16 14:33    点击次数：136

盖世汽车讯 3月11日，在2026年镶嵌式天下电子展(Embedded World 2026)上，采埃孚(ZF)和SiliconAuto结合展示了一款面向汽车高性能蓄意机的新式I/O接口芯片和微界限器设想。这是大家初次在芯片上进行及时传感器数据汇注和预处理的现场演示，旨在为下一代自动驾驶时刻奠定基础。

    

图片起原：采埃孚

这次演示基于采埃孚全新的I/O接口芯片设想，并选拔SiliconAuto的XMotiv™ M3微界限器行为安全界限器。这种全新的芯片架构为现存主流厂商的单片系统集成芯片(SoC)提供了一种冲破性的替代决策，为下一代自动驾驶系统提供了一条可膨大、经济高效且高性能的阶梯。

采埃孚与SiliconAuto投合，展示了一款面向高档驾驶赞成系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的高性能汽车蓄意措置决策。该措置决策基于一款新式I/O接口芯片，该芯片集成了通盘必要的汽车传感器接口常识产权(IP)，以及传感器预处理功能，举例低蔓延录像头图像信号处理(ISP)和片上雷达信号处理。该接口芯片与SiliconAuto的XMotiv™ M3微界限器缜密耦合，况兼不受OEM厂商首选高性能SoC的步调，这收获于PCIe或以太网等法式化高速并行接口。

该措置决策为从初学级到高端车型的高性能汽车蓄意机提供了了了的可膨大性。此外，它还通过将数据传输步调在双倍数据速度(Double Data Rate，DDR)内存中并镌汰时钟频率来镌汰功耗。该I/O接口芯片可生动相连到任何一代最新的低功耗AI推理引擎。

该芯片选拔低本钱工艺节点制造，并将传感器数据汇注和预处理任务卸载到高性能SoC上，从而开释高性能SoC上答允的中央处理器(CPU)资源。因此十大正规体育平台官网入口，高性能SoC中答允的运用中枢不错王人备专注于感知和驾驶功能。